A Chip On Boardの略で、回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。
メリットとしまして、パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。
SMT(Surface Mount Technology)とは
回路基板の表面にペースト状のはんだを塗布し、電子部品を直接はんだ付けする技術です。