A Chip On Boardの略で、回路基板上に樹脂でICチップを搭載し、純金製のワイヤーで、回路パターンとICチップの電極を接続する技術です。

メリットとしまして、パッケージICのSMT実装に比べ、実装面積を低減する事が可能であるため、製品の小型化・薄型化を図る事が出来ます。 また、SMT実装と組み合わせる事で様々なモジュールに対応する事が可能です。

 

SMT(Surface Mount Technology)とは

回路基板の表面にペースト状のはんだを塗布し、電子部品を直接はんだ付けする技術です。

A 詳しくはお答えできませんが、スマートフォンやパソコンなど様々な電子部品に内蔵されています

A 表面実装は鉄、鋼、ホーロー、セラミック。切削加工は鉄、ステンレス、銀、樹脂材。

他にも可能な材料がありますので、ぜひお問い合わせください。

A 細物切削加工の外径公差はμm台です

A 場合により可能です。一度ご連絡ください。

A 場合により可能です。一度ご連絡ください。お打ち合わせやお見積りをさせて頂きます。